Balsamo riparatore Kure Bond 275 ml - Amika

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acqua/aqua/eau, alcool miristilico, glicole propilenico, alcool cetearilico, cloruro di cetrimonio*, olio di semi/frutto di Hippophae rhamnoides (olivello spinoso/argousier), olio di semi di Borago officinalis (borragine/bourrache), burro di semi di Mangifera indica (mango/mangue), burro di Butyrospermum parkii (karité/karité), idrossipropil guar idrossipropiltrimonio cloruro, succo di foglie di Aloe barbadensis, glicerina, quinoa idrolizzata, aminometil propanolo, bis-pca dimeticone, glicole butilenico, c11-15 pareth-7, c12-16 pareth-9, caprilil glicole, decil oleato, disodio peg-12 dimeticone solfosuccinato, trideceth-12, trimetilsilossiamodimeticone, acido citrico, etidronico acido, alcool laurilico, gliceridi di palma idrogenati citrato, fenossietanolo, sorbato di potassio, benzoato di sodio, alcool cetilico, alcool benzilico, tocoferolo, fragranza/profumo, benzil benzoato, idrossicitronellale, limonene *agente antistatico/agente antistatico

Agente antistatico/agente antistatico

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